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公司新闻

一种制备银导电涂层的方法

日期:2019-06-01 04:21
浏览次数:169
摘要:
一种制备银导电涂层的方法:
    1.一种制备银导电涂层的方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤S1,将含铜光固化胶的涂层在氧气存在条件下**次光照固化,通过光照时间、光 照强度、光固化胶的配方控制光固化胶部分固化; 步骤S2,含铜光固化胶的涂层与银盐溶液反应,铜与银盐原位发生氧化还原反应,生成 银; 步骤S3,光固化涂层第二次光照固化,通过光照时间、光照强度控制固化程度达到固定 银的目的; 所述步骤S1中,光固化胶成分包括低聚物、单体、光引发剂;其中所述低聚物为不饱和 聚酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、光固化聚硅氧烷、丙烯酸酯化聚丙烯酸树脂中一种或几种的混合物;铜粉在涂层中的质量分数为30%〜90%; **次光照固化时间Is〜30min,光强10mW/cm2〜180mW/cm2,固化时环境中氧气质量分 数不小于20% ; 所述单体为各类(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯类单体中一种或几种的混合物; 所述步骤S3中,涂层第二次光照固化的时间1 s〜60m i n,光强1 OmW/cm2〜180mW/cm2。

    2. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述光引发剂为裂解自由基型光引发剂、 夺氢型自由基型光引发剂,光引发剂在光固化胶中的质量分数为0.001%〜10%。

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