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技术文章

导电浆料的基本介绍

日期:2019-06-01 02:07
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摘要:
导电浆料的基本介绍
  导电浆料又称导电胶,是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中添加溶剂后可制成除料或石墨状物。金属粉的粒径约为1~2um,正在开发的有粒径为几十nm的超微粉的浆料。实用的有Ag(30%~85%Ag,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au(60%~85%Au,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au-Pd (50%~70%的Au,10%~20%的Pd,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni,其余为环氧树脂与玻璃粉)等浆料。这些导电浆料用丝网印刷或其他方法将其涂到基片所需要的部位上,然后在温度为400~1000℃下烧成导电体。主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线。
  (1)高温绕附型导电浆料:用于多层陶瓷电容器、瓷介电容器、云母电容器、热敏电阻、非线性电阻、压电元件、显象管、太阳电池、片式电阻、网络电阻器、厚膜混合IC等。
  (2)常温/加热固化型导电浆料:用于印刷基板电路的形成、电容器电极引线的形成,电阻端电极、水晶报子、开关接点,通孔,电阻调正、电位器电极、静电防止等。

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